T-Win s’apprête à lancer 2 Smartphones de 7.8 mm d’épaisseur

Les prochains smartphones de T-Win reprennent quelques lignes du Huawei Ascend P6 mais ils allieront le style avec un châssis étanche et NFC.

Deux modèles verront le jour : un 4.5 pouces et une phablette de 6.3 pouces. Le design sera le même et l’épaisseur ne devrait pas dépasser les 7.8 mm.

Le modèle 4.5 pouces serait équipé d’un écran HD, du nouveau processeur Quad Core de MediaTek, le MT6582 cadencé à 1.3 GHz, d’APN 8 et 5MP, du NFC, d’un support natif de l’OTG, Dual Sim et de 1 Go de RAM.

The 4.5 inch HD display should pack the latest Quad Core chip from MediaTek, MT6582, 8 MP rear Camera, 5 MP front Camera, NFC, OTG, Dual Sim support and 1 GB RAM.

PhonAsia devrait proposer ce smartphone vers 160 € à sa sortie.

Source : MTKsj

Advertisements

About kilianlee
Je suis un grand enthousiaste de la tech chinoise. En spécialiste du hardware, je me suis très vite équipé de la gamme des smartphones Xiaomi et Meizu pour le meilleur rapport Performance/Qualité/Prix.

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s

%d bloggers like this: